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低溫(wēn)研磨(mó)儀
產品參數:
主(zhǔ)要參數 | 參數範圍(wéi) |
應用領域: | 組織均(jun1)質、研磨、細胞破碎、勻漿、材料(liào)分散、製備、樣品(pǐn)混勻、振蕩 |
處理係統: | 擁有五大係統(tǒng),樣本研磨係統、低溫輸送係統、低溫(wēn)控(kòng)製係統、電路(lù)控製係統、保溫係統 |
溫度(dù)設置: | 自動設(shè)置溫度,可以在低溫的環境中進行研磨勻漿操作,較大程度(dù)保護樣品的(de)活性 |
粉碎原理: | 低溫(wēn)凍結力,機械(xiè)撞擊力,物理摩擦(cā)力 |
低溫範圍(wéi): | 0度—室溫(wēn) , 全程低溫控製研磨腔(qiāng)體. |
樣(yàng)品處理: | 15秒內處理量同時可(kě)以處理32個樣品,包括可以適用12位和24位(wèi)的液氮冷凍適配器 |
可兼容樣品量: | 32*(0.2-0.5ML) /32*2ML /8*(5-15)ML /4*25ML /2*50ML,可以任意定做各種規格研磨管 |
觸摸屏顯示(shì): | 液晶屏顯(xiǎn)示,可以方便直(zhí)觀的操作,另可升級成觸摸屏(píng)顯示操作. |
防震原理: | 德國schleifen-1工(gōng)作方式防震原理,以及垂直上下一體的運動方式,研磨珠運動方式,保證樣品處理的理想化和瞬間的粉碎(suì)效果. |
製冷方式: | 壓縮機 |
顯(xiǎn)示方式: | LCD液(yè)晶屏 |
控製方式: | 微電腦芯片 |
擊打率: | >2000 |
112進料尺寸(cùn): | 無要求,根據(jù)適配器調節 |
出料粒(lì)度: | ~5µm |
研磨平台數 (可接納研磨罐數) | >2 |
帶自動中心(xīn)定位的緊固裝置 | 是 |
均質速度: | 0—70 HZ/秒,工作時間 :0秒-9999分鍾,用戶可自行設定; |
研磨球直(zhí)徑(jìng): | 0.1-30mm |
研磨(mó)球材料: | 合金鋼、鉻鋼、氧(yǎng)化鋯、碳化鎢、石英砂; |
加速: | 在2秒內達到(dào)較大速度 |
減速: | 在2秒內達到較(jiào)低速度 |
噪音(yīn)等級: | <55db |
研磨(mó)方式: | 濕磨,幹磨(mó),低溫研磨都可 |
製冷: | 具有升級成超低溫液氮冷凍或空氣製冷機製冷的能力(lì) |
適配器材質: | 聚四氟乙烯(xī) 或 合金鋼 |
全程保護: | 帶自(zì)動中心定位的緊固裝置 工作時安全鎖,全程保護 |
研磨套件(jiàn)材料(liào): | 硬質剛, 聚四氟乙烯(特氟瓏)氧(yǎng)化鋯 |
外形尺寸: | 280*400*530 |
重量: | 23 KG |